AIoT端侧专题：智能硬件百花齐放国产SoC大有可为

　　AI端侧应用正加速渗透，技术革新推动硬件升级。音频作为高频pg电子 pg官方次、高强度信息交互的重要载体，正快 速成为AI落地端侧的首要信息维度。AI增强型SoC通过集成NPU与可重构计算单元，结合算法-芯片协同优化，突破传统处理器的能效瓶颈，可有 效释放边缘侧的实时推理与决策能力。NPU凭借低功耗特性成为边缘设备的理想选择，专为神经网络设计的架构使其在深度学习任务中表现优异， 主要应用于人脸识别、语音识别、自动驾驶、智能相机等领域，且技术架构随AI算法和应用场景不断演进。

　　物联网泛指万物相连的网络，其基础是通过标准通讯协议使物体可以互相通讯和连接，实现数据和控制命令的传输，并根据应用场景将数据传输到云端进行处理和控制，无线连接是物联网的主要实现方式。物联网端侧连接需求持续增长，推动局域无线连接技术的应用扩展，涵盖WiFi、 蓝牙、ZigBee、2.4G私有协议、Thread等，主要工作于2.4GHz等共享频谱频段，具备组网灵活、支持多节点部署、不占用授权频段等优势。除WiFi功耗较高外，其余技术均具有低功耗特性，适用于智能家居、可穿戴设备、新零售、健康医疗等中短距离物联网通信场景。

　　各种无线连接技术的融合互补拓展了设备功能与应用场景，终端可根据带宽、覆盖范围、功耗等场景需求，灵活切换通信方式，实现高效互联与协同工作。

　　物联网应用繁多，底层无线通信协议多样，蓝牙、ZigBee、Thread、2.4G私有协议及多模协议分占细分市场。无线连接芯片是万物互联的核心， 无线化浪潮推动射频芯片革新，蓝牙、WiFi等技术迭代，提升设备无线通信的传输速率、距离和稳定性。蓝牙、WiFi、ZigBee等低功耗芯片在 智能家居、可穿戴设备、新零售等领域地位愈发重要，这些领域的蓬勃发展，催生了市场对高集成度、多模、低功耗IoT连接芯片的需求。主控 SoC芯片需在有限空间和能耗内实现射频通信、音频播放、视频编解码等功能。高度整合的SoC芯片可减少产品芯片数量，降低开发难度、功耗、 成本，同时减轻产品的体积和重量。

　　物联网设备数量快速增长，驱动低功耗蓝牙技术演进，提升其市场规模和占比。蓝牙技术已从音频传输扩展到低功耗数据传输、室内位置服务和可靠的大规模设备网络，提供全栈式解决方案以满足无线连接需求。

　　ABI Research、蓝牙技术联盟(SIG)《2024年蓝牙市场最新资讯》显示，全球蓝牙设备年度总出货量从2019年的41亿颗平稳增长至2023年的50亿 颗。受益于互联和定位解决方案的需求，预计到2028年，每年将有75亿台蓝牙设备出货，未来五年CAGR达8%。过去五年多数出货设备为蓝牙双模 设备，且这一情况将持续。因联网消费电子设备增长及LE Audio普及，在外围设备（耳机、智能穿戴、物联网设备）增长的推动下，低功耗蓝牙 单模设备出货量预计未来五年翻一番以上，年出货量几乎与双模设备相当。

　　端侧应用：加入AI的核心是推动用户体验升级。在AI发展重心向终端转变过程中，支持文本、音频、图像、视频等多模态交互的智能感知与自 然对话需求日趋强烈。AI智能眼镜、耳机、智能手表、智能音箱、扫地机器人等加入AI技术，融合人体重要感知交互方式，推动用户体验升级 ，有望成AI技术落地的重要载体。

　　市面上的AI智能眼镜芯片方案越来越丰富，呈现出多样化的发展趋势。根据XR Vision，有采用高通AR1芯片的雷鸟V3和Rokid Glasses，也有 采用高通AR1+恒玄2700的小米；有采用展锐W517方案的视享科技，也有采用恒玄2800+ISP方案的诸多厂商，有很多厂商在采用双芯片双系统 的方案。形意智能AI智能眼镜同时采用三颗不同功能的芯片：MTK芯片处理视频、恒玄2700芯片处理音频、专用语音芯片负责唤醒识别。这三 颗芯片需要在蓝牙SoC（小系统RTOS）和MTK（安卓11大系统+AI通用大模型）系统间无缝协作。

　　本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。幻影视界整理分享的资料仅推荐阅读，用户获取的资料仅供个人学习，如需使用请参阅原文。返回搜狐，查看更多