新恒汇：物联网eSIM芯片封装业务拓展中
发布时间：2025-09-09点击数：
证券之星消息，新恒汇(301678)09月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：Visionary 1AI眼镜产品介绍中描述（可通过独立eSIM功能（可选），也可通过低功耗蓝牙与你的手机无缝连接，共享网络和通知。）请问董秘，公司有这方面的技术储备吗？或者有和AI眼镜生产商有这方面的技术合作吗？谢谢新恒汇董秘：尊敬的投资者，您好! 公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域，目前物联网eSIM芯片封装业务处于业务拓展阶段，根据需求情况积极开拓市场。感谢关注！
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